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T4 DNA polymerase
缝隙填充(无缺口平移活性),去除3'突出端或补平5'突出端,形成平末端,形成无缝克隆的5'突出端。
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AE0501A 200U ¥420
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AE0501B 1000U ¥1680
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T4 DNA polymerase是来自于T4噬菌体的DNA聚合酶,分子量为104kDa,可以催化5´→3’方向的脱氧核糖核酸合成,需要模板和引物的存在。该酶具有3´→5´核酸外切酶活性,且活性比E.coli DNA polymerase I的Klenow fragment高100-1000倍。该酶不具有5´→3’核酸外切酶活性。

本公司T4 DNA polymerase 是重组表达,并经多步纯化制备的重组蛋白。

单位定义

1单位指在温度为37℃,30min内将10nmol dNTP掺入酸不溶性物质所需的酶量。

活性测定条件 

1× T4 DNA Polymerase Buffer:33 mM Tris-acetate pH7.9, 66 mM KAc ,10 mM Mg(Ac)2,0.5 mM DTT,0.1mg/ml BSA。

浓度:5U/μl

保存条件:-20℃可保存2年,避免反复冻融。

特点

Ø 无链置换活性

Ø 无5’-3’外切酶活性,不能进行切口平移

Ø 合成错误率~ 1×10-6 bases

Ø 热失活:75°C for 20 min

应用

Ø 缝隙填充(无缺口平移活性)

Ø 去除3’突出单链或补平5’突出单链,形成平末端

Ø 生成无缝克隆中的5’突出端,实现基因和载体的互补配对

产品包装规格及组成

Component

AE0501A

AE0501B

T4 DNA polymerase

200U

1kU

10×T4 DNA polymerase Buffer

0.2ml

1.0ml

0.1% BSA(1mg/ml)

0.2ml

1.0ml

质量控制

经过严格的质控检测,确保该产品具有最高的活性和纯度。

酶保存液

20 mM Tris-HCl,200 mM NaCl,10 mM MgCl2,5mM DTT,50% Glycerol,pH 7.5。

注意事项

l 由于该酶具有很强的3´→5´ 核酸外切酶活性,提高反应温度、增加酶量、没有加入 dNTP 或反应时间过长都可能造成 DNA 末端碱基被切除形成3’端凹陷。

l 适用于凹陷单链区聚合补平反应(聚合酶反应)的缓冲液包括:AM Buffer A-D、A1-D1、T4 DNA连接酶反应缓冲液。

l 适用于突出单链区水解削平反应(3’外切酶反应)的缓冲液包括:AM Buffer A、B、D、A1、B1、D1、T4 DNA连接酶反应缓冲液;不建议使用AM Buffer C和C1。

l 鉴于AM Buffer B2是此酶最优Buffer,当使用不包含BSA的缓冲液时,建议补充BSA。

l Activity in AM Buffers:AM Buffer A: 60% ;AM Buffer B、C、D: 100%。

l 离子强度超过100 mM时活性将被抑制,SH基的还原剂促进活性。

l 活性易受模板DNA高级结构的影响,T4 gene 32(T4 SSB)蛋白可以显著提高聚合酶活性,完全抑制3′→5′外切核酸酶活性。

相关产品

AE1904: T4 gene 32(T4 SSB)

应用实例

1. 去除3’突出单链或补平5’突出单链,形成平末端

1)按下表配制反应体系

反应组分 

ul

10× Buffer

2

2mM dNTP

2

底物:3’突出或5’突出DNA

100ng-1µg

T4 DNA polymerase (5U/µl)

1

0.1%BSA

2

H2O

Xul

总体积

20

2)37℃×30min反应,

3)75℃×15min失活酶,

按需进行后续实验。

 

警告: 本产品仅限科研实验使用,临床应用安全性和有效性未鉴定,不可用于医疗临床诊断。

 

 


注意事项

l 由于该酶具有很强的3´→5´ 核酸外切酶活性,提高反应温度、增加酶量、没有加入 dNTP 或反应时间过长都可能造成 DNA 末端碱基被切除形成3’端凹陷。

l 适用于凹陷单链区聚合补平反应(聚合酶反应)的缓冲液包括:AM Buffer A-D、A1-D1、T4 DNA连接酶反应缓冲液。

l 适用于突出单链区水解削平反应(3’外切酶反应)的缓冲液包括:AM Buffer A、B、D、A1、B1、D1、T4 DNA连接酶反应缓冲液;不建议使用AM Buffer C和C1。

l 鉴于AM Buffer B2是此酶最优Buffer,当使用不包含BSA的缓冲液时,建议补充BSA。

l Activity in AM Buffers:AM Buffer A: 60% ;AM Buffer B、C、D: 100%。

l 离子强度超过100 mM时活性将被抑制,SH基的还原剂促进活性。

l 活性易受模板DNA高级结构的影响,T4 gene 32(T4 SSB)蛋白可以显著提高聚合酶活性,完全抑制3′→5′外切核酸酶活性。


T4 DNA polymerase
T4 DNA polymerase
缝隙填充(无缺口平移活性),去除3'突出端或补平5'突出端,形成平末端,形成无缝克隆的5'突出端。
200U